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서버용 반도체 사이클 지나 소비자 맞춤형 반도체 사이클로

올해 기술 발전의 핵심 흐름은 연초 소비자 전자제품 전시회(CES)와 지난 3월 열린 엔비디아 GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC)를 통해 확인할 수 있었다. 전기차 전환과 에너지 혁명, 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)를 통한 초거대언어모델(LLM) 개발, 우주 항공 기술을 통한 저지연·고대역폭 네트워크 연결, 자율주행 로보택시와 데이터 확보를 통한 완전자율주행 기술 고도화, 휴머노이드 로봇 제어 기술 진화 등이 주요한 기술이다.

주식 시장에서의 관심은 데이터센터용 AI 가속기에서 소비자용 맞춤형 반도체로, AI 하드웨어 중심에서 소프트웨어로, 서버 중심에서 대고객 맞춤형 플랫폼 서비스로, AI 기반 구축에서 서비스 상용화로 이동하고 있다. 이러한 흐름은 ‘딥시크’ 등장 이후 가속화됐다.

GTC에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2008년 ‘파인만‘ 칩 출시 계획을 발표하며 격년 주기로 고성능 신형 칩을 지속 출시할 계획이라고 밝혔다. 출시 순서는 ‘블랙웰→블랙웰 울트라→루빈→루빈 울트라→파인만’ 순이다. 특히 2027년 출시할 루빈부터는 기존 블랙웰 대비 5배 이상 고용량 HBM이 탑재된다. 2023~2024년에는 AI 붐에 따라 GPU 매출이 폭발적으로 증가했다면, 올해부터는 블랙웰을 기점으로 전체 데이터센터 시장의 성장이 더욱 가속화할 전망이다. 블랙웰은 동일 전력 대비 25배 성능을 구현한다고 알려졌다.

글로벌 IB "반도체 다시 회복세"

기존의 데이터센터향 반도체에서 개인용 IT 기기에 탑재되는 맞춤형 반도체로 시장이 변화되고 있는 것을 여러 보도 및 보고서에서 엿볼 수 있다. 작년 '반도체 겨울론'의 보고서를 발간했던 모건스탠리는 최근 'D램, 침체를 넘어 미래를 보다'라는 제목의 보고서를 제출했다. 상반기에 메모리 업황이 회복되며 반도체 가격이 상승할 것이라는 전망이다. 시티그룹도 '반도체, 겨울이 끝나고 봄이 오고 있습니다'라는 보고서를 내며 2025년 1분기에는 단기 조정이 있을 수 있으나 2분기부터 회복세에 들어설 것이라 예측했다. 서버 DDR5 수요 회복, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 가격 프리미엄, 공급업체들의 투자 제한 등이 D램과 낸드 평균판매단가(ASP) 상승을 견인할 것으로 전망했다.

GTC에서 공개된 차세대 루빈 울트라 플랫폼은 1TB 용량의 HBM4E 채택해 시장의 예상을 웃돌았으며, 2026년부터 본격 수요 증가가 전망된다. 엔비디아는 2028년까지 1조달러 규모의 데이터센터 투자를 계획하고 있으며, 2025년 블랙웰 GPU 주문량은 360만개에 이를 것으로 보인다. 이에 따라 HBM 공급 부족 현상은 2025년 이후에도 지속 될 것으로 예상되며, 시티그룹 보고서에서는 삼성전자와 SK하이닉스를 각각 12개월 목표가 83,000원, 목표가 35만원으로 매수를 추천했다.

델 컴퓨터 CEO는 “새로운 기술 (AI 탑재)과 윈도우 10 지원 종료로 PC 교체 주기 시작 됐다”고 선언했으며 레노버 CEO는 “3년 안에 PC 80%는 AI 될 것"이며 “AI 추론 모델이 PC, 태블릿, 스마트폰과 같은 개인 기기에서 실행될 것"이라고 전망했다. 트렌드포스는 “레거시 메모리도 반등할 것”이라고 전망한다. 샌 디스크는 가격 인상 공문을 발표하며 “수급 상황 개선으로 곧 수요가 공급을 초과할 것이다“고 밝혔다. 삼성전자는 영업보고서에서 "올해 메모리 업황은 단기적으로 약세이나 2분기부터 회복세에 진입할 것"이라며 "2024년 4분기부터 주요 메모리 생산 기업들의 감산효과가 나타나는 중"이라고 설명했다. 샌디스크의 4월 1일 낸드플래시 가격 인상 공지에 이어 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 기타 제조사들도 4월부터 인상을 단행할 예정이다. 지난 3월 이후 맞춤형 반도체, 개인용 반도체, 범용 반도체로의 관심은 다양한 기사와 보고서를 통해 뚜렷하게 나타난다.

뿐만 아니라 엔비디아는 맞춤형 반도체 '소캠 (SOCAMM)' 표준화를 주도하며 '고객이 원하는 사양, 고객이 원하는 시점에 공급'을 목표로 한다. 데이터센터는 HBM이, 개인용 컴퓨팅은 소캠이 주도하게 될 것이다. 삼성전자는 애플과 손잡고 '모바일 HBM' 개발을 추진 중이다. 차세대 모바일용 D램인 LPW(저전력광목입출력, 모바일HBM이라 불림)은 LPDDR을 적층한 제품으로 애플과 복수의 개발사들과 공동 개발하고 있으며 2028년 양산을 계획하고 있다.

이러한 흐름은 지난 1~2여간의 서버용 대용량 반도체가 시장을 주도했다면, 앞으로는 맞춤형 소형 반도체로 수요 중심이 이동할 것으로 보인다. 이러한 변화는 반도체 섹터 내에서의 주도 종목의 변화를 이끌 수도 있다. 서버용 AI 가속기 사이클에서 범용 레거시 제품 사이클 회복을 기대해 볼 수 있다. 이러한 변화가 현실화된다면 코스피 시장과 한국 경제에 큰 도움이 될 것이다. 더불어 개인 투자들에게 투자 수익을 낼 수 있는 좋은 기회가 될 것이다. 하반기 PC·스마트폰 등으로 AI 반도체가 확산되면서 진정한 반도체 사이클이 실현될 것으로 기대된다.